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实力官宣!多款自研EDA工具重磅发布, 芯天成再添新

阅读量: 发表时间:2023-11-16

2023年11月10日,广州ICCAD现场,齐聚4000余名EDA 产业上下游企业及业界人士。作为致力于打造国产数字EDA全流程的主力军,国微芯携多款EDA新品重磅亮相,吸引了众多观众的交流关注。

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面向先进工艺节点,聚焦行业痛点问题,国微芯发布多款自研数字EDA工具及软件系统,以颠覆性的创新型产品实力亮剑,集中展示了公司的最新创新技术与成果,也进一步表明国微芯建设国产EDA全流程工具链的决心。

 

新品技术亮点展示如下:

媒体采访:差距明显,中国EDA产业应当如何发展?

近年来,日趋复杂的国际形势加速了国内半导体产业对国产EDA的迫切需求,也倒逼国内EDA产业发展。在模拟芯片EDA工具方面,国内已经有所突破,而在技术难度最高的数字芯片设计领域,部分国内EDA工具却还处于空白状态,与国际先进水平差距明显。

 

那么,中国EDA产业应当如何发展追赶国际先进水平,白耿博士提到,2018年后,国内EDA行业涌现出大批创业公司,目前已经从十数家增至超百家。从IC设计的工具链来看,国产EDA企业已经基本覆盖了每一个点工具,虽然部分工具尚无法达到商业化的标准,但覆盖的点工具均已部署开发。因此,中国EDA行业已经完成了从0到1的发展。

 

从0到1的阶段,国微芯在国内众多数字EDA厂商中率先交卷,于2022年成功发布芯天成五大系列14款EDA工具,目前已经在国内众多芯片设计厂商和晶圆厂实现了推广和使用,并获得客户好评。

 

时隔一年,国微芯继续丰富“芯天成”系列产品,截至目前“芯天成”五大系列19款产品,覆盖设计端和制造端多个核心节点工具。本次发布的数款新品,丰富了国微芯“芯天成”平台的工具序列,加速了国产数字EDA全流程建设,助力厂商实现国产化替代。

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伴随着国内EDA企业的成长,中国EDA行业也进入到下一阶段目标,完成从1到10的蜕变。

 

在此阶段,国微芯打造了通用服务引擎、统一的数据底座、高效的分布式并行运算平台等共性技术,推动多EDA工具协同优化。

 

“在建立全流程解决方案的基础上,国内EDA还需要进一步完成DTCO、硅生命周期管理等先进设计理念,形成从IC设计企业、晶圆厂、终端厂商到用户的完整闭环,才能真正拉近国内与国际EDA技术水平距离。”白耿博士强调,只有脚踏实地,一步一步完成从国产EDA生态的建设,到方法学上的建设,才能逐渐追赶上国际先进EDA技术水平,这也是国微芯一直遵从的发展理念。


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