相对于传统巨头，国微芯EDA无需兼顾老版本以及处理大量历史积累的不同版本文件与格式，进行了全流程工具量统一数据底座的开发，并且制定了统一的规则描述语言；基于各EDA专项，集成了完备的通用服务引擎模块，实现了功能模块的复用；至少缩短1/3 EDA工具开发时间，集成电路性能在设计过程中可快速收敛，至少缩短1/3 高端芯片的设计周期。

DTCO是海外EDA企业与本地企业拉开差距的重要原因，大力推广国内DTCO是行业重要发展方向。国微芯团队具备设计端核心工具、制造端核心工具以及桥梁性工具，可以满足DTCO要求EDA企业完整覆盖设计和制造流程的工具集的要求；EDA工具、IP与设计服务、制造工艺形成闭环流程，选择最佳晶体管架构和工艺选项，有效地对芯片速度、功耗、面积、以及设计周期进行优化。

AI与EDA已在双向推动，将AI技术应用于EDA工具中处理芯片设计中的数据和计算，可以有效提高设计效率，缩短设计周期；国微芯团队目前已在多个点工具的开发上结合应用AI技术，实现多个行业首创，例如OPC工具中AI核心反演光刻算法，使用GPU使算力加速100-1000倍；IP与设计服务团队与EDA研发团队合作，利用AI与IP复用技术，提高设计流程自动化程度，提升开发效率，优化产品性能。

随着芯片设计工艺的规模越来越大，对于服务器的要求也在加大，云计算与EDA工具结合成为降本提效新方法。当前国内云计算涉及到牌照等一系列的要求，国产公司能更快的推出云产品并做好本地服务。国微芯目前多个点工具已经完成了在国产工业云上的试用，IP与设计服务团队带动云平台设计模式，加速云上EDA生态成熟。