产品与技术

P & T产品与技术

芯天成物理实现平台

芯天成物理实现平台面向数字芯片后端设计流程,围绕布局布线、时序收敛、低功耗实现、物理验证前修复和数据交付等关键环节,提供从设计规划到版图输出的物理实现能力。平台以统一逻辑/物理数据模型为基础,支撑布局、时钟、布线、功耗、压降、电迁移、设计规则和寄生参数等多类信息在实现流程中协同分析与优化,帮助用户提升后端设计收敛效率和工程交付质量。
芯天成物理实现平台

EssePD

产品简介

EssePD 是国微芯面向数字芯片后端物理实现流程打造的布局布线工具,覆盖 Floorplan、Placement、CTS、Routing、ECO 及签核前数据交付等关键 P&R 环节。工具采用统一逻辑/物理数据库和以布线为中心的 P&R 架构,支撑低功耗、层次化、大容量设计和自动化工程流程。


核心优势

  • 统一逻辑/物理数据库贯穿实现流程,减少不同阶段之间的数据割裂;

  • 以布线为中心的 P&R 架构,使布局、时钟树、布线和优化过程协同收敛;


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  • PowerFirst 技术将功耗、时序与供电可靠性纳入实现优化过程;

  • 支持模块级 P&R 与层次化顶层集成,适配复杂 SoC 和大容量设计;

  • 项目验证覆盖拥塞、DRC、Post-CTS 耗时、RC 拟合和时序相关性等关键指标。


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产品功能

  • 支持 Verilog、DEF、SDC、LEF、Liberty、GDS/OASIS 等主流后端数据格式导入导出;

  • 支持 Floorplan 规划、电源网络构建、Placement、CTS、Routing、ECO 等完整 P&R 流程;

  • 内建 STA 能力,支持 setup/hold、MCMM、OCV、crosstalk 等时序分析场景;

  • 支持 Clock Mesh、H-tree、Multi-point CTS 及 Post-CTS 优化;

  • 支持全局布线、详细布线、布线优化、DRC 检查与修复;

  • 支持项目数据库保存/加载和 Tcl 自动化接口。


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应用方案

  • 用于数字芯片后端物理实现,完成从设计导入到版图数据交付的 P&R 流程;

  • 用于复杂 SoC 层次化实现,支持模块实现、顶层集成和结果回灌;

  • 用于低功耗设计实现,支撑电源域、多电压域、电源网络和 IR/EM 相关分析;

  • 用于后段时序收敛,支撑 CTS、Post-CTS、Routing 和 ECO 阶段的迭代优化;

  • 用于客户既有后端流程集成,通过标准格式和 Tcl 自动化接口接入工程环境。


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