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芯天成物理验证平台 EssePV

EssePV是一款针对现代计算机系统架构及TB级大规模芯片设计平台的创新产品。它采用分布式计算架构,集成了高性能统一数据底座,并配备了高效率几何图形计算引擎等尖端技术。这些技术的运用使得EssePV能够实现超大规模版图数据的快速加载与可视化以及高速并行处理。它在复杂几何图形及先进工艺规则方面提供了高精度的解决方案,可以支持大规模版图数据的十倍级压缩,并实现秒级的验证。这一特性使得EssePV能够显著缩短芯片物理验证周期,并有效提升产品流片前的版图验证速度。
芯天成物理验证平台

EsseDBScope

EsseFill

EsseDRC

产品简介

芯天成版图集成工具EsseDBScope,提供了TB级版图数据的快速加载及快速查看能力,同时集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能,支持快速Net Tracing、PG FindShort、IP Merge、Metal Density、LVL、Boolean等数据分析处理,是一个高效易用的版图集成平台。

EsseDBScope基于独创的数据压缩算法,支持数据Hierarchy存储,可实现大规模版图数据的秒开。同时提供强大易用的script引擎,可实现软件功能的灵活定制;自研Boolean Engine提供高效稳定的图形计算,为海量数据的处理分析提供有力支撑。

核心优势

  • 大规模版图数据快速加载及可视化;

  • 高效的内存利用率;

  • 灵活高效易用的script解决方案;

  • 快速强大的trace引擎;

  • 高效快速的Boolean Engine。



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产品功能

  • 版图数据的快速加载和可视化呈现;

  • 支持Net Tracing/Find Short;

  • 支持PG Find Short;

  • 支持GDS/OASIS Streamline IP Merge;

  • 支持版图比较(LVL/Xor);

  • 支持Full Chip Boolean Operation;

  • 支持Metal Density及Heat Graph Overlay显示;

  • 支持软件Full Script Operator及replay;

  • 支持ruler测量、删除及自动吸附;

  • 支持Cell/Layer/Instance/Shape的编辑;

  • 版图快速绘制及渲染;

  • 支持DRC文件的输入及查看;

  • 支持版图信息统计;

  • 支持Clip Design。



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产品简介

芯天成基于cell的版图填充工具EsseFill,可为各类技术节点提供高填充能力、稳定和高速的工业级的全芯片版图填充解决方案,以应对半导体制造CMP工艺中的dishing效应、erosion效应等造成的工艺窗口萎缩以及带来的良率问题。

本产品基于高性能统一数据底座和分布式架构、集成高性能几何计算引擎、单层cell图形模型和多层cell图形模型等先进填充图形算法,能够高速处理超大规模版图数据,为复杂电路版图及先进工艺制造提供高性能的解决方案。

核心优势

  • 高性能统一数据底座;

  • 业界领先分布式架构;

  • 提供单层及多层cell图形定义技术;

  • 高度可定制化的密度优化方程式;

  • 支持先进技术节点全版图图形填充。


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产品功能

  • 基于几何特征的图形定义;

  • 单层及多层的多个polygon平台化定义模型;

  • 精确的版图网格化密度优化模型;

  • 简洁有效的参数化填充区域约束语法方案;

  • 错位及局部旋转填充的高填充能力算法。


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应用方案

  • 基于规则的单图形填充场景;

  • 基于器件单元的cell填充场景;

  • 基于网格化模型的密度优化算法;

  • 基于定制需求的微型场景填充方案。




产品简介

芯天成设计规则检查工具EsseDRC,采用分布式计算架构、集成高性能统一数据底座、高效率几何图形计算引擎等关键技术,为复杂几何图形及先进工艺设计规则提供稳定、准确及高效的物理验证解决方案。其高性能的超大规模版图数据快速加载与高速并行处理能力,助力设计工程师迅速定位版图中存在的DRC问题,线性的缩短芯片物理验证周期,加速产品流片前的版图验证速度。


核心优势

  • 芯天成统一规则描述格式;

  • 业界领先的分布式高并行引擎;

  • 平台通用的数据底座;

  • 独创的拓扑图形引擎。



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产品功能

  • 支持各节点通用设计规则检查(DRC);

  • 支持跨机和集群管理系统模式下运行;

  • 自动生成DRC结果报告;

  • 集成至EsseDBScope,实现结果反标版图。


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应用方案

  • 支持各种工艺节点;

  • 超大规模的层次化版图处理;

  • 支持分布式并行运算加速;

  • 支持将版图图层进行双重拆分。





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