芯天成物理验证平台 EssePV
EsseDBScope
EsseFill
EsseDRC
产品简介
芯天成版图集成工具EsseDBScope，提供了TB级版图数据的快速加载及快速查看能力，同时集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Net Tracing、PG FindShort、IP Merge、Metal Density、LVL、Boolean等数据分析处理，是一个高效易用的版图集成平台。
EsseDBScope基于独创的数据压缩算法，支持数据Hierarchy存储，可实现大规模版图数据的秒开。同时提供强大易用的script引擎，可实现软件功能的灵活定制；自研Boolean Engine提供高效稳定的图形计算，为海量数据的处理分析提供有力支撑。
核心优势
大规模版图数据快速加载及可视化；
高效的内存利用率；
灵活高效易用的script解决方案；
快速强大的trace引擎；
高效快速的Boolean Engine。
产品功能
版图数据的快速加载和可视化呈现；
支持Net Tracing/Find Short；
支持PG Find Short；
支持GDS/OASIS Streamline IP Merge；
支持版图比较(LVL/Xor)；
支持Full Chip Boolean Operation；
支持Metal Density及Heat Graph Overlay显示；
支持软件Full Script Operator及replay；
支持ruler测量、删除及自动吸附；
支持Cell/Layer/Instance/Shape的编辑;
版图快速绘制及渲染；
支持DRC文件的输入及查看；
支持版图信息统计；
支持Clip Design。
产品简介
芯天成基于cell的版图填充工具EsseFill，可为各类技术节点提供高填充能力、稳定和高速的工业级的全芯片版图填充解决方案，以应对半导体制造CMP工艺中的dishing效应、erosion效应等造成的工艺窗口萎缩以及带来的良率问题。
本产品基于高性能统一数据底座和分布式架构、集成高性能几何计算引擎、单层cell图形模型和多层cell图形模型等先进填充图形算法，能够高速处理超大规模版图数据，为复杂电路版图及先进工艺制造提供高性能的解决方案。
核心优势
高性能统一数据底座；
业界领先分布式架构；
提供单层及多层cell图形定义技术；
高度可定制化的密度优化方程式；
支持先进技术节点全版图图形填充。
产品功能
基于几何特征的图形定义；
单层及多层的多个polygon平台化定义模型；
精确的版图网格化密度优化模型；
简洁有效的参数化填充区域约束语法方案；
错位及局部旋转填充的高填充能力算法。
应用方案
基于规则的单图形填充场景；
基于器件单元的cell填充场景；
基于网格化模型的密度优化算法；
基于定制需求的微型场景填充方案。
产品简介
芯天成设计规则检查工具EsseDRC，采用分布式计算架构、集成高性能统一数据底座、高效率几何图形计算引擎等关键技术，为复杂几何图形及先进工艺设计规则提供稳定、准确及高效的物理验证解决方案。其高性能的超大规模版图数据快速加载与高速并行处理能力，助力设计工程师迅速定位版图中存在的DRC问题，线性的缩短芯片物理验证周期，加速产品流片前的版图验证速度。
核心优势
芯天成统一规则描述格式；
业界领先的分布式高并行引擎；
平台通用的数据底座;
独创的拓扑图形引擎。
产品功能
支持各节点通用设计规则检查（DRC）；
支持跨机和集群管理系统模式下运行；
自动生成DRC结果报告；
集成至EsseDBScope，实现结果反标版图。
应用方案
支持各种工艺节点；
超大规模的层次化版图处理；
支持分布式并行运算加速；
支持将版图图层进行双重拆分。
