芯天成物理验证平台 EssePV
EsseDBScope
EsseMDC
EsseDRC
产品简介
芯天成版图集成工具EsseDBScope，提供了TB级版图数据的快速加载及快速查看能力，同时集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Net Tracing、PG FindShort、IP Merge、Metal Density、LVL、Boolean等数据分析处理，是一个高效易用的版图集成平台。
EsseDBScope基于独创的数据压缩算法，支持数据Hierarchy存储，可实现大规模版图数据的秒开。同时提供强大易用的script引擎，可实现软件功能的灵活定制；自研Boolean Engine提供高效稳定的图形计算，为海量数据的处理分析提供有力支撑。
EsseDBScope是一个集成平台，首先是集成了各种版图数据，同时集成了各种应用（MDC,DRC），通过这个集成平台为后续各种应用提供快捷、准确、高效的服务。
核心优势
大规模版图数据快速加载及可视化；
高效的内存利用率；
灵活高效易用的script解决方案；
快速强大的trace引擎；
高效快速的Boolean Engine。
产品功能
版图数据的快速加载和可视化呈现；
支持Net Tracing/Find Short；
支持PG Find Short；
支持GDS/OASIS Streamline IP Merge；
支持版图比较(LVL/Xor)；
支持Full Chip Boolean Operation；
支持Metal Density及Heat Graph Overlay显示；
支持软件Full Script Operator及replay；
支持ruler测量、删除及自动吸附；
支持Cell/Layer/Instance/Shape的编辑;
版图快速绘制及渲染；
支持DRC文件的输入及查看；
支持版图信息统计；
支持Clip Design。
产品简介
芯天成制造端物理验证工具EsseMDC（Mask Data Calculation），集成了自研高性能统一数据底座SMDB，搭载了强大的几何图形引擎和先进的版图集成工具EsseDBScope，能支持单机多线程计算和大规模分布式计算。其主要应用于芯片制造企业（Fab）、光罩厂（Mask shop）和测试机台对大规模芯片版图数据进行的工艺规则检查、各种制造友好类的优化处理和掩膜规则检查等方向，包括对版图进行逻辑处理（logic operation）、工艺层的生成（如fin layer generation）、版图拆分（14纳米及以下节点的关键层）、版图优化处理、光学邻近效应修正（OPC）后的再修正流程、光罩规则检查、光罩工艺修正和光罩数据转档等操作。EsseMDC被设计为一个EDA平台类产品，能够解决以上问题。
功能介绍
支持版图规则检查；
支持对版图高速精准计算；
支持版图拆分（DPT、TPT、QPT）；
支持复杂的rule-based 掩模版修正；
支持DFM Fill、Density、Fracture、DFM Bias、DFM AF、Pattern Match和MRC封装等功能。
核心优势
单机运行：EsseMDC支持220+ CPU核心协同计算。
分布式云计算 ：EsseMDC支持2000+ CPU核心协同计算。
兼容性：EsseMDC兼容LSF和SGE任务调度系统，兼容Centos 7、Centos 6、Ubantu 22.04、RedHat 7等操作系统。
拓展性：EsseMDC被设计为一个EDA平台类产品，搭载了多种核心点工具。
版图调试效率：EsseDBScope工具通过统一数据底座SMDB，实现了超大版图的秒级打开与缩放；
与工业标准软件完全一致的精度；
自研Boolean Engine，提供计算引擎支撑，处理海量光罩数据，实现核心算法的自主可控；
应用方案
掩模制造解决方案
产品简介
芯天成设计规则检查工具EsseDRC，采用层次化计算架构、集成高性能统一数据底座、高效率几何图形计算引擎、分布式计算架构等关键技术，为复杂几何图形及先进工艺设计规则提供稳定、准确及高效的物理验证解决方案。其高性能的超大规模版图数据快速加载与层次化的并行处理能力，助力设计工程师迅速定位版图中存在的DRC问题，显著地缩短芯片物理验证周期，加速产品流片前的版图验证速度。
核心优势
芯天成统一规则描述格式；
业界领先的分布式高并行引擎；
平台通用的数据底座;
独创的拓扑图形引擎。
产品功能
支持各节点通用设计规则检查（DRC）；
支持层次化模式下运行；
自动生成DRC结果报告；
集成至EsseDBScope，实现结果反标版图。
应用方案
支持各种工艺节点；
超大规模的层次化版图处理；
支持层次化并行运算加速；
支持将版图图层进行多重拆分；
支持dfm、density、pattern match等。
