10月13-14日，第九届“张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会在上海顺利举行。国微芯执行总裁白耿博士受邀出席会议，发表了《国产EDA破局之道》的演讲，分享了他对国产EDA发展的见解，并介绍了国微芯在该领域的核心技术和产品布局。

本届峰会以“全球化的芯时代，芯时代的全球化”为主题，延续“国际化、高端化、专业化”的宗旨，邀请了众多学术专家代表以及国际企业代表到场。峰会上的嘉宾阵容包括西安电子科技大学教授、中国科学院院士郝跃；东南大学校长、中国科学院院士黄如；中国工程院院士、中国工程院原副院长陈左宁；ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波；英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐等众多业内重要人物。

积极面对行业挑战

白耿博士在演讲开篇提到了EDA工具在集成电路设计中的关键地位，同时也指出了集成电路作为数字经济的基石所带来的巨大市场需求，但他也坦言国产EDA仍面临着技术、人才、资本以及生态等多重壁垒。

白耿博士表示随着国家高度重视，政府、企业、学界和投资界等各方都在紧密协作推进EDA工具国产化，对国产EDA的前景充满信心。同时指出，国产EDA正在朝着全流程方向发展，作为行业龙头的国微芯也已率先构建了EDA+IP平台+设计服务一体化解决方案，并成功突破了层次化统一数据库、通用服务引擎以及统一规则开发语言等多项核心技术。

特别值得关注的是统一数据底座SMDB，它具有Fast saving/loading speed、Low memory、Small file size、100% GDS/OASIS format support等特性。这些特性极大提高了数据交换效率，使其支持全版图数据压缩高速读写操作，对芯片性能和良率的提升产生了积极的影响。

演讲中还详细介绍了“芯天成”各大平台的解决方案，包括更强性能、更低要求的光刻掩模优化平台-EsseOPC、采用分布式架构的物理验证平台-EssePV；全芯片级的可靠性分析平台-EsseSimulation、EsseChar；车规级的可测试性设计平台-EsseDFT；以及全功能形式验证平台-EsseFormal。这些平台协同构筑着强大的工具链，守卫芯片的设计和制造。

共同培育国产EDA生态

生态建设是EDA创新发展的关键一环，政策引导、产学研合作以及产业链协同则是生态建设中的重要组成部分。针对于此，白耿博士谈到了如何去培育国产EDA的发展生态，并明确指出：“加强产业协同，形成深度互动的生态系统，将推动整个行业向前迈进。只有通过深度合作和互动迭代，国产EDA行业才能实现技术进步和持续发展。”

在此次峰会上，白耿博士向我们展示了国产EDA的行业发展现状及国微芯积极应对行业挑战所作出的努力和成就。尽管国产EDA行业的发展道路依旧充满挑战与困难，但我们也看到了未来广阔的发展空间。我们相信通过加强合作、创新和产业协同，国微芯 EDA将继续壮大，为中国集成电路产业的发展注入新的活力！