5月24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州黄埔区知识城国际会展中心圆满落幕。本届大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，汇聚了全球集成电路领域的顶尖专家和领军企业。

国微芯作为知名的国产EDA企业，受邀深度参与本次活动。国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士在高峰论坛作了重要演讲。此外，国微芯研发总监王禹在IC设计与制造协同分论坛进行了技术分享，共同探讨行业前沿技术，推动产业创新发展。

大咖演讲 精彩回顾

在主论坛演讲环节，白耿博士以《EDA技术创新，推动新一代IC设计制造的发展》为主题，分享了他关于如何通过技术创新来提高数据完整性、加速设计和制造流程的见解。

在IC设计与制造协同论坛上，国微芯研发总监王禹发表了题为《国微芯可靠性设计平台在IC设计与制造协同中的应用》的演讲，从芯片老化效应的角度提出了EDA解决方案。

他提出，先进工艺数字电路设计越来越受到工艺扰动、老化等可靠性因素制约，给芯片设计人员提出了新的挑战。国微芯可靠性全流程平台可以提供从SPICE仿真到K库到时序分析的全套工具，协助数字设计工程师更好的掌控工艺及设计的平衡。

产品展示 交流分享

作为深耕国产数字芯片全流程的EDA 创新企业，国微芯数款数字EDA工具，亮相大会展台。众多业界专业人士及合作伙伴纷至踏来，到展台与国微芯现场工作人员进行深度交流，并高度认可国微芯系列产品与技术。

在此次盛会中，集成电路行业的领军企业和专家们齐聚一堂，共同探讨技术创新和产业发展的未来之路。本次盛会必将激发更多创新思路和与合作机会，推动集成电路产业迈向更加繁荣和可持续发展的新篇章。国微芯秉承初心，将持续为行业发展贡献力量，不断推动技术创新和产业进步！