3月29日，备受瞩目的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海盛大启幕，同时，中国IC设计成就奖颁奖典礼也在此隆重举行。在这场业界精英云集的盛会上，国微芯以其独树一帜的创新成果和广泛赞誉脱颖而出，荣获“年度技术突破EDA公司”这一殊荣。

关于IIC国际集成电路展览会暨研讨会&中国IC设计成就奖

IIC是由AspenCore打造的系统设计盛会，聚焦20多年来中国半导体产业发展成果，为中国半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华。

中国IC设计成就奖，作为中国电子业界最具权威性的技术奖项之一，已经连续评选了22年，见证了中国集成电路产业二十多年来的蓬勃成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一。

今年国微芯再次获此殊荣，不仅彰显了其在国产EDA领域的领先地位，更体现了业界对国微芯技术实力和创新能力的高度认可。

2023年底，国微芯发布“芯天成”系列多款新品，截止目前，“芯天成”系列产品，包括物理验证平台EssePV、光学邻近矫正平台EsseOPC、形式验证平台EsseFormal、特征化建模平台EsseChar和仿真验证平台EsseSimulation等五大系列十九款产品，覆盖了设计端和制造端多个核心节点工具，为行业提供了全方位的解决方案。

国微芯凭借核心技术优势如通用服务引擎、统一的层次化数据库等，深入研发国产数字芯片全流程EDA工具系统，成功打造了集EDA、IP与设计服务于一体的综合性平台。该平台为国产芯片厂商提供安全、高效、便捷的EDA工具与服务，促进了集成电路产业的健康发展。

在生态布局方面，国微芯积极与汽车电子、AI、GPU、CPU等多个领域的设计企业建立了深度合作关系。通过提供工具支持、协助解决和验证设计中的问题，并为合作企业提供DFT设计、技术支持等多元化服务。

此外，国微芯除了为Fab厂商提供制造端EDA工具，还可以量身定制PDK服务，为芯片设计与制造搭建了坚实的桥梁。目前，“芯天成”系列EDA产品已成功导入多个设计公司与Fab厂，以安全、高效、便捷的EDA工具与服务，助力集成电路产业健康发展。

此次获奖是业界对国微芯多年来不懈努力和技术创新的肯定，也是公司在行业内地位和影响力的体现。展望未来，国微芯将继续依托自身核心技术优势，不断深化国产数字芯片全流程EDA工具系统的研发，为国内芯片设计及制造厂商提供更优质的服务，助力加速芯片设计与制造流程，为整个半导体行业的创新与进步贡献更多力量。