6月18日，中国国际集成电路产业峰会暨IC Nansha大会圆满落幕。本届峰会以“南沙芯声，聚势未来”为主题，邀请了广东省政府领导、产业链各头部企业、业内知名专家学者等众多嘉宾参会，规模宏大、影响力深远，旨在打造成为立足湾区、协同港澳、面向全球的重要战略性平台。

在峰会的论坛上，国微芯执行总裁兼首席技术官白耿先生受邀发表了《助力先进工艺芯片设计安全》的主题演讲，详细介绍了汽车芯片可测试性设计（DFT）和测试标准，以及国微芯所提供的DFT解决方案。同时，他还分享了针对可靠性相关效应的芯片级可靠性时序分析解决方案，以及在实际工作负载下的关键路径可靠性时序分析方法，并展示了基于该模型的芯片级老化分析结果。

随着先进工艺下器件密度的增加，电流密度和芯片功耗也随之增加，进而导致先进器件结构（如Finfet、GAA等）自热问题的产生，进一步对芯片的可靠性和热点问题产生影响。在数据中心、车规芯片、消费电子等领域，高可靠性芯片的设计需要确保制造后的零故障率以及更长的使用寿命，这些需求都给芯片设计可靠性带来了巨大的挑战。国微芯DFT（可测试性设计）、DFR（可靠性设计）和EsseSim（spice仿真）“各显神通”，从不同方面入手，牢牢保障芯片的可测试性、可靠性和稳定性。

会后，白耿先生在接受芯谋研究深度专访时提到了公司的发展规划。他指出，DTCO的设计理念是国内EDA厂商与国际厂商之间的差距所在，也是国微芯接下来工作的重点。国微芯计划逐步在2023-2024年完成重点工具的开发和市场推广，并通过与战略合作伙伴的紧密协作，逐步实现工具的协同优化，以DTCO理念为基础，建立生态壁垒。与此同时，国微芯还将致力于建立IC设计公司、Foundry厂和EDA公司的紧密合作关系。凭借核心自主技术优势，如通用服务引擎、统一数据底座、面向对象的规则开发语言、高效的并行运算平台等，在构建全流程的EDA工具解决方案的基础上，进一步实现DTCO的设计理念，为国内工艺厂提供服务支持，拉近国内与国际EDA技术水平的差距。

通过此次峰会，国微芯与同仁们分享交流了集成电路行业的关键技术，这些技术的分享不仅加深了行业内的技术理解和应用，还为行业的创新和发展提供了新的思路和方向。

同时，峰会也为国微芯与其他企业之间搭建了一个合作与协同的平台。通过与同行企业的交流和合作，国微芯与众多行业伙伴达成了加强国产自主创新、加强上下游合作等一系列共识。这些共识将为集成电路产业的未来发展提供重要的推动力。