11月20日至21日，成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD-Expo 2025）在成都隆重举行。国微芯2场论坛演讲，4场展台前沿技术分享，吸引了与会嘉宾及媒体的广泛关注。

ICCAD-Expo作为中国首要的集成电路行业盛事之一，本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，大会为集成电路产业链各个环节的企业营造交流与合作的平台，国微芯作为国内EDA领先企业积极参与其中。

一、交流指导 探讨发展

展会开幕首日，魏少军教授莅临国微芯展台指导交流，国微芯董事长帅红宇陪同接待。期间，帅总围绕国微芯的发展现状、核心优势及阶段性成果，向来访领导作了详细介绍。

二、论坛演讲 精彩一览

1、从繁星点点，到星链成河

11月20日，在ICCAD-Expo 2025高峰论坛上，国微芯副总裁邓金斌发表了一场题为《从繁星点点，到星链成河》的主题演讲。在演讲中，邓金斌系统阐述了一年来国微芯在EDA工具研发、生态合作与产业赋能方面的关键进展。

他表示，经过一年努力，国微芯已从单点工具突破逐步构建起覆盖设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化解决方案。

在半导体设备本土化趋势方面，邓金斌分析指出，2025年堪称是国产半导体设备的“快速发展年”。在政策支持与特色工艺需求的双重驱动下，设备领域发展加速，成为产业链的投资热点。

他强调“硬件决定了能力的上限，而软件决定了效能的上限”。国微芯正通过EDA软件定制与系统优化，助力设备-制造-设计协同生态的构建。在产品实践层面，国微芯今年重点完善了形式验证、物理验证、可靠性平台、PDK自动化开发验证平台四大产品线。

除了工具链的完善，国微芯还通过全资子公司国微芯芯提供基于自主EDA工具链的一站式设计服务，涵盖SoC设计至Turn-key交付，具备支持5nm先进工艺的能力。

邓金斌特别指出，国微芯产品的成长离不开与设备厂、掩膜厂、晶圆厂和设计公司的深度合作。通过这些定制化项目，公司不断沉淀行业认知，将具体需求反馈至产品迭代，逐步构建符合中国半导体产业特色的EDA工具链。

在演讲最后，邓金斌回顾了去年提出的“Trust”理念，强调这一年来国微芯始终以“技术的可靠性、合作的持久性、团结的协作力、以及服务的承诺”这四点要求自己。他表示，今天站在新的起点，看到的是比“信任”更加宏大的图景——”生态”。

从“Trust”到”Ecosystem”，这是量的积累，更是质的飞跃，不仅仅是双向的奔赴，更是多方的、共生的产业生态。

国微芯愿与行业伙伴共同汇聚“繁星”之力，形成助力中国半导体发展的“星链之河”。本次演讲通过汇报国微芯具体产品进展与生态实践，展现了公司在EDA系统化布局上的坚实步伐。

2、芯片设计自动化和专用智能体 

在11月21日举办的EDA与IC设计服务（I）专题论坛上，国微芯总裁助理王禹发表了题为《芯片设计自动化以及专用智能体》的主题演讲，系统阐述了人工智能技术在芯片设计和EDA工具中的前沿应用与发展前景。

演讲聚焦AI如何提升芯片设计效率与自动化水平，为行业迈向智能化造芯提供了思路。

王禹指出，AI技术在模拟和数字芯片设计全流程中已实现深入应用，覆盖从架构探索、电路设计、仿真验证到资源调度的多个环节。

在模拟设计中，AI辅助完成电路图设计、仿真和布局生成；在数字设计中，则应用于RTL编码、逻辑综合和物理实现。通过智能资源分配，AI还能帮助大型企业优化数千台服务器集群的运行效率，显著提升研发协同能力。

演讲中，王禹重点介绍了专用小语言模型在降低部署成本方面的突破，以及智能体技术实现自主决策的能力。国微芯可靠性平台目前已引入AI技术，其SPICE仿真工具EsseSim、单元库建模工具EsseChar等产品致力于为客户提供全流程的智能化解决方案。

AI技术正推动芯片设计从辅助工具向自主决策演进。国微芯通过“工具+服务”的创新模式，帮助客户在提升芯片性能的同时实现降本增效，持续为行业提供智能化的EDA解决方案，助力中国芯片产业实现更高效、更可靠的造芯流程。

三、DEMO展示 技术分享

在为期两天的展览中，国微芯从核心技术、研发实力、业务布局、创新产品、场景应用等多角度，全方面展示公司“芯天成”系列产品的综合实力和创新成果。

展会期间，公司精心组织多场主题技术演讲，聚焦产品核心优势与行业应用痛点，吸引了众多与会嘉宾主动驻足聆听、深度互动交流，现场氛围热烈。

1、数字前端高效验证方案

随着芯片设计复杂度的持续攀升，形式验证的重要性日益凸显。Yesh系统介绍了公司自主研发的EsseFormal形式验证平台，并提出了针对逻辑功能验证场景、跨时钟域复位域场景检查、设计规则检查、低功耗策略检查四大验证场景的解决方案。

Yesh指出，国微芯自研的EsseFormal是针对数字前端验证场景的验证平台，功能丰富，验证高效。用户可基于自身不同的验证需求选择工具组合，最大程度地帮助用户应对各类验证挑战。

2、国微芯可靠性解决方案

当前先进工艺发展对芯片可靠性提出更高要求，在设计阶段进行精准的可靠性评估愈发重要。Mason系统介绍了国微芯可靠性解决方案的完整工作流程。

通过国微芯可靠性平台集成特征化提取EsseChar、SPICE仿真EsseSIM、单元库验证EsseSanity及静态时序分析EsseTime四款工具间的深度配合，该方案能够帮助设计人员提前预估关键路径的时序变化，从而添加合适冗余，提高芯片的可靠性。

3、制造端全流程平台工具套件

Timmy表示，国微芯EsseDBScope、EsseMDC是服务于制造端全流程的平台工具套件。EsseDBScope好比版图检查的“显微镜”，MDC则是版图处理的“手术刀”。

在应用方面，它们功能丰富、架构优越，覆盖了从Design House到Foundry再到Mask Shop的多个关键流程，已经在为国内制造端头部厂商提供创新国产EDA解决方案。展现出其在制造环节中的高效处理能力和广泛应用价值。

4、芯片设计、验证、量产一站式解决方案

在展台最后一场技术分享中，Arthur，精彩展示了公司从RTL到GDS的全流程设计平台。他通过实际案例，如7纳米复杂芯片项目和国产工艺实现，详细阐述了前端设计、验证、物理实现及先进封装（如2.5D/3D技术）的一体化服务。

Arthur强调了定制化方案如何帮助客户优化研发流程、降低迭代成本。演讲还突出了自动化平台在提升设计效率和供应链合作中的关键作用，体现了国微芯子公司国微芯芯在低功耗、高性能芯片领域的专业实力，致力于推动客户、供应商与公司三方共赢的创新生态。

盛会收官，芯程不止。ICCAD-Expo 2025圆满结束，而集成电路国产化的步伐更加坚定。国微芯将持续聚焦行业创新，以“自主创新，让造芯更便捷”为使命，赋能产业链。

我们坚信，凭借国产EDA等核心技术的突破、坚实的技术基底以及高效的上下游合作，中国集成电路产业必将实现高质量的快速发展。