2025年5月22日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的“AI芯片与创新应用发展大会暨产业对接会” 在深圳南山区盛大举行，国微芯受邀出席大会，技术人员在大会“边缘AI芯片与应用技术论坛”发表题为《形式验证与AI协同：加速边缘AI芯片迈向新高度》的主题演讲，分享了国微芯自主研发的EsseFormal平台在边缘AI芯片验证领域的关键技术突破。

本次大会以“AI算法、算力与应用场景协同创新”为主题，汇聚全球顶尖AI专家、头部芯片厂商及多领域应用领军企业，共同探讨高能效AI芯片技术突破与产业化路径，为粤港澳大湾区AI生态发展注入新动能。

国微芯技术人员在演讲中指出，随着大语言模型（LLM）的快速发展，边缘AI芯片设计面临多模态融合、功耗散热、性能效率及功能可靠性等多重挑战。形式验证技术作为设计早期验证的核心手段，展现出巨大潜力。国微芯EsseFormal平台通过AI技术与形式验证的深度结合，显著提升芯片设计验证效率，为行业提供全新解决方案。

一、技术亮点：AI与形式验证深度融合

针对边缘AI芯片设计中的复杂算子验证、低功耗优化及分布式架构风险，国微芯将AI与形式验证技术深度融合，为边缘AI芯片设计提供全流程验证解决方案，技术亮点包括：

1. 形式验证模型自动生成

基于AI算法，平台从硬件设计描述中自动提取特征并生成高效验证模型，减少人工建模错误风险，加速验证流程。

2. 智能调度提升验证效率

基于AI的求解器调度系统动态预测最优验证策略，适配不同场景需求，优化资源利用率，缩短验证周期。

3. 多场景覆盖与可靠性保障

• 复杂算子验证：EsseFECT工具支持浮点/整型算子及量化场景（如32/16/8位），覆盖多模态融合需求；

• 系统级验证：EsseCC、EsseCDC&RDC工具自动化检查IP连接与时钟域同步问题，规避流片风险。

EsseFormal平台以模块化工具链为核心，覆盖芯片设计早期至系统级验证，助力客户高效实现功能可靠、低功耗的边缘AI芯片开发，加速产业化落地进程。

二、应用落地：验证效能获行业认可

目前EsseFormal平台在多个领域实现商业化应用，验证效能获行业高度认可：

1、复杂算子验证

针对注意力机制、矩阵乘法等复杂算子的RTL代码，平台能覆盖传统仿真难以触达的极端场景，确保功能正确性。

2、芯片互连逻辑检查

EsseCC工具自动化完成GPU芯片IP连接正确性与PAD复用逻辑验证，节省超29天手动检查时间，提升设计可靠性。

3、覆盖率分析与优化

基于EsseUNR工具实现形式验证覆盖率收敛与不可达性诊断，结合仿真覆盖率数据，加速验证周期闭环，助力客户提前完成芯片功能签核。

三、未来布局：深化技术合作与生态构建

国微芯围绕行业需求提出三大战略方向，推动技术深化与生态协同：

1、技术延伸

从边缘AI芯片向云端训练芯片扩展，覆盖AI芯片全生命周期验证需求，应对大模型分布式并行设计挑战。

2、生态协同

联合EDA厂商、IP供应商及晶圆厂，打造“设计-验证-制造”一体化流程，践行“自主创新，让造芯更便捷”的企业使命。

3、人才培养

积极与高校共建集成电路验证实验室，聚焦形式验证理论与算法研究，为行业输送专业人才。

AI芯片的日益复杂与快速迭代对验证技术提出了更高要求。国微芯EsseFormal平台通过AI与形式验证的协同创新，不仅缩短了芯片开发周期，更提升了功能可靠性。正如演讲中所述：“我们的目标是让验证工具成为芯片设计创新的加速器，而非瓶颈。”

国微芯始终以推动半导体验证技术高效化与智能化为使命，坚持技术创新，与客户建立紧密合作关系，提供优质服务，赢得客户信任。未来，随着技术生态的持续完善，国微芯将携手产业链伙伴，推动中国半导体产业在全球竞争中实现新跨越。