9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉隆重举行，大会以“扬帆”为主题，国内外1000多位IC精英共襄盛举。国微芯执行总裁兼CTO白耿先生、研发经理杜杳隽博士分别发表了主题为《基于Partition的物理验证分布式处理》和《反演光刻技术--SRAF种子生成及机器学习加速》的演讲，展示了国微芯在国内IC物理实现和晶圆制造领域领先的EDA技术。

演讲亮点回顾

基于Partition的物理验证分布式处理方案

在白耿先生的演讲中，他详细介绍了国微芯应对不断增长的版图和复杂设计规则所采用的分布式处理方案。该方案将整个芯片设计划分为多个独立的Partition，并将它们分配给不同的处理单元，以实现并行处理。国微芯的物理验证DP（Design Process）结构支持各种环境和配置，可以运行全部或仅选定的partitions/patches。这种分布式处理方式显著提升了芯片设计的速度和效率，同时有效降低成本，确保结果与单机处理一致。此外，国微芯还提供了一系列产品，如EsseDiff、EsseFill、EsseColor、EsseRV、EsseDRC和EsseLVS等，以支持该方案的实施和应用。

 分布式处理结构示意图

OOVF提升分布式方案处理效能

OOVF是国微芯拥有独立知识产权的面向对象的物理验证语言，应用于国微芯的物理验证分布式处理方案中。

相较于传统物理验证语言，OOVF具备简洁直观的语法和强大的filter，能够更加简单地描述各种几何对象及其属性，从而快速筛选符合特定条件的图形。在分布式处理中，充分利用OOVF可以实现对验证任务的精确控制，从而提高验证效率和速度。

  反演光刻技术指导SRAF种子生成

SRAF是在掩膜主图形附近插入的细小图形，用于优化掩膜和生成更好的印刷晶圆图像，使得最终制造出来的芯片达到局部最优的图形密度。

SRAF生成流程

国微芯采用反演光刻技术（ILT）引导SRAF生成。在ILT算法中，首先基于掩膜的主要图形生成一个连续传输掩膜（CTM），该CTM能够准确反映光刻机实际的光传输情况。随后，根据这个CTM，我们筛选出SRAF的种子，并对它们进行引导，促使它们逐渐生长成完整的SRAFs。

迭代前后EPE（边缘放置误差）对比

最后，国微芯还利用机器学习算法对生成的SRAF进行微调，以得到更好的印刷晶圆图像质量。机器学习算法可以快速推断出最优解，并且可以自适应地调整参数以获得更好的性能，为国内的Foundry提供有力的技术支持。

本次IDAS峰会为国微芯提供了一个展示前沿技术的宝贵机会。通过基于Partition的物理验证分布式处理方案、面向对象的物理验证语言（OOVF）以及反演光刻技术的应用，国微芯不仅提高了芯片物理验证和晶圆制造的效率，还为半导体行业的发展贡献了独特的见解和解决方案。国微芯将继续探索和创新，推动IC设计和制造领域的不断进步，以满足不断增长的市场需求，为技术发展扬帆起航。